真（zhēn）空蒸鍍、濺鍍、離子鍍 

真空（kōng）鍍主要包（bāo）括真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種類型，它們都是采用在真空條件下，通過蒸餾或濺射等方式在塑（sù）件表麵沉積各種金屬和非金屬薄膜，通過這樣的方（fāng）式可以得到非常薄的表麵鍍層，同時具有速度快（kuài）附著力好（hǎo）的（de）突出優點，但是價（jià）格也較高，可以進行操作的金屬類型較少，一般用來作較（jiào）高檔產品的功能性（xìng）鍍（dù）層（céng）。

真空（kōng）蒸鍍法（fǎ）是在高真空（kōng）下為金屬加熱，使其（qí）熔融、蒸（zhēng）發，冷卻後在樣品表麵形成（chéng）金屬薄膜（mó）的方法,鍍層厚度為0.8-1.2um。將成形（xíng）品表麵的微小凹凸部分填平（píng），以（yǐ）獲得（dé）如鏡麵一樣的表麵（miàn），無任是為了得到反射鏡作用而實施真（zhēn）空蒸鍍，還是對密接性較低的奪鋼進行（háng）真空蒸鍍時，都必須進行底麵塗布處理。

濺鍍（dù）通常指的是磁（cí）控濺（jiàn）鍍，屬（shǔ）於高速低溫濺鍍法。該工藝要求真空度在1×10-3Torr左右，即1.3×10-3Pa的真空狀態充入惰（duò）性氣體氬氣（qì）（Ar），並在塑（sù）膠基材（陽極）和金屬靶材（陰極）之間（jiān）加上高壓直流電（diàn），由於（yú）輝（huī）光放電（glow discharge）產生（shēng）的電子激發惰性氣體，產生等（děng）離子體，等離子體將金屬靶材的原子轟出（chū），沉積在塑膠基材上。一般金屬鍍膜（mó）大都采（cǎi）用直流濺（jiàn）鍍,而不導電的陶磁材料則使用RF交流濺鍍。

離子鍍是在真空（kōng）條件下，利（lì）用氣體放電使氣體或被蒸發（fā）物質部分電離，並在氣體離子或被蒸發物質離子（zǐ）的轟擊下，將蒸發（fā）物質或其（qí）反應物沉積在（zài）基片（piàn）上的方法。其中（zhōng）包括磁控濺射離（lí）子鍍、反應離（lí）子鍍、空心（xīn）陰極放電離子鍍（空心陰極蒸鍍法）、多弧離子鍍（陰極電弧離子鍍）等。