磁控（kòng）濺射（shè）是一種 (PVD) 工藝，是製造半導體、磁盤驅動器、CD 和光學器件的主要薄膜沉積方法。以下是磁控濺射中常見的問題。小編列出了可能的原因和相關解決方案供（gòng）您參考。

● 問題一：薄膜灰黑或暗（àn）黑
● 問題二：漆膜表麵暗淡無光澤
● 問題三：薄（báo）膜顏色不均勻
● 問題四：起（qǐ）皺、開裂
● 問題五：薄膜表麵有水印、指紋和灰粒

 薄膜灰黑或暗黑 
丨真空度小於（yú）0.67Pa；真空度應提高到0.13-0.4Pa。
丨氬氣純度小於99.9%；氬（yà）氣應更換為純度為 99.99%。
丨充氣係統（tǒng）漏氣；應檢查充氣係統以（yǐ）消除漏氣。
丨薄膜未充分固化；薄膜的固化時間應適（shì）當延長。
丨鍍件排出的氣體量過大；應進行幹燥和密封（fēng）。

 漆膜表麵無光澤 
丨薄膜固化不良或變質；應延長薄膜固（gù）化時間或更（gèng）換底漆。
丨磁控濺射時間過長；施工時間應適當縮短。
丨磁控（kòng）濺射成（chéng）膜速度太快；磁控濺射電流或電壓（yā）應適當降低。

 薄（báo）膜顏色不均勻 
丨底漆噴（pēn）塗不均（jun1）；底漆的使用方（fāng）法有待改進。
丨膜層太薄；應適當提高磁控濺射速（sù）率或延長磁控濺射時間（jiān）。
丨夾具設計不合理；應改進夾具設計。
丨（shù）鍍件幾何形狀過於複雜；鍍件的轉速應適當提高。

 起皺、開裂（liè） 
丨底漆（qī）噴得太（tài）厚；應控製噴霧的厚（hòu）度。
丨塗層粘（zhān）度過高；應適當降低塗料的粘度。
丨蒸發速度過快；蒸（zhēng）發速度應適當減慢。
丨膜層太厚（hòu）；濺射時間應適（shì）當（dāng）縮短。
丨電鍍溫度過高；鍍件的加熱時間應適當縮短。

 薄膜表麵有水（shuǐ）印、指紋和灰（huī）粒 
丨鍍件清洗（xǐ）後未充分（fèn）幹燥；應加強鍍前處理（lǐ）。
丨在鍍件表麵潑水或唾（tuò）液；加強文明生（shēng）產（chǎn），操作人員戴（dài）口罩。
丨塗底漆後，手接觸鍍件（jiàn），表麵留下指紋；嚴禁用手觸摸鍍（dù）件表麵。
丨有顆粒物，應過濾或除（chú）塵。
丨靜電除塵失敗或噴塗固化環境有顆粒粉塵；應更換除塵器並清潔工作環境。


除以上常用材料外，金屬靶材（cái）還有鎳、鋁、鉭、鉿、錳、銅、鋅、銦、錫、等，均有在鍍膜（mó）中使用。多質靶材如鈦鋁、鉻鋁、鈦鋯、銅錳、鎳鉻、矽鋁、釩錸、鎢（wū）鉬等。

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